PCB行业再度复苏，市场热情高涨

近期，10月5日的港股市场上，PCB板块再次出现了显著的上涨，推动市场资金迅速流入这一领域。开盘后不久，PCB板块的涨幅便达到了6.6%。其中，建滔积层板的涨幅惊人，达到1252%。而建滔集团和景旺电子的股价也均上涨超过了8%。其他相关企业如广合科技、胜宏科技、大族数控、芯基微装及鼎泰高科等也表现出明显的跟涨迹象。

此次PCB板块的大幅上涨，主要源于AI服务器和高速网络需求的急剧上升，导致上游原材料出现了严重的短缺现象。最近，覆铜板价格上涨，PCB生产厂家纷纷开始新一轮的报价，使得行业再次受到资本市场的密切关注。

从2025年下半年开始，随着AI算力需求的迅速攀升，PCB、IC载板及其上游核心材料的供给平衡被彻底打破，进而衍生出了一波涨价潮，使得该板块一度成为市场的焦点。然而，进入2026年下半年后，PCB的供给端情况仍未见好转。随着AI服务器对传输速率、信号损耗和散热能力的严格要求，行业内的紧缺现象首先出现在HVLP4铜箔和低CTE玻纤布等高端材料上，随后这个问题迅速扩展至CCL覆铜板、高阶PCB及其他设备和耗材领域。目前的短缺现象已经从高端市场蔓延至普通领域，中低端材料和常规覆铜板的价格也在同步上扬，整体行业的交货周期普遍延长。

尽管行业内多个企业已经开始扩产，但新增的生产能力主要集中在2027至2029年这一段时间。此外，此轮涨势并不仅仅依赖于英伟达的GPU服务器。高盛特别指出，从需求增长的预期调整来看，此次调价更多地受云计算厂商自研ASIC服务器需求的推动，这一市场也成为了驱动增长的更为重要的因素。同时，通用服务器的复苏与AI服务器的爆发形成了合力。摩根大通预测，2026年和2027年通用服务器的出货量将分别同比增长22%和25%，这一现象将进一步刺激对M4至M7级CCL产品的需求。

高盛的数据显示，2026年AI服务器的CCL需求预计将从4200万张攀升至2028年的1.31亿张，复合年增长率达到77%。与此同时，AI级覆铜板的均价将从165美元提高至362美元，复合增速高达48%。东吴证券也预判，到2027年，全球AI服务器PCB市场规模将突破200亿美元。在需求持续扩大的背景下，然而，供给端的扩张能力受限，这也成为了当今PCB行业维持紧平衡的重要因素。

当前首当其冲的瓶颈便是设备交付延误。由于高端HVLP铜箔处理设备的交货周期往往长达9至12个月，而玻纤布核心设备的生产能力稀缺，行业内的扩产速度受到了实际设备供应的限制，尽管企业有资金，但也难以快速扩张。同时，高端玻纤布和特种树脂等核心材料的客户认证壁垒非常高，从试生产到通过客户的认证并实现批量供应，周期通常长达两年。即使生产线快速建立，转化为有效产能的速度也会受到时间差的影响。此外，海外主要覆铜板企业对AI的长期需求持谨慎态度，资本开支滞后及扩产意愿低迷，也加剧了全球高端材料供给的不足。

在这一轮材料涨价潮中，建滔集团及其产业链下的建滔系凭借完整的产业链优势，成为了被机构普遍看好的龙头。建滔系的独特之处是其能够贯通玻纤纱、玻纤布、高端铜箔及覆铜板CCL的完整产业链布局。这种全链路自研的模式让它在周期波动中拥有良好的成本控制能力和风险对冲能力，同时高端产品的比例持续上升，为企业开辟了更大的盈利空间。

随着AI硬件升级及行业材料紧缺，CCL产品也正在向更高端化方向迈进。机构预计，建滔集团的覆铜板混合均价可能上升150%。同时，通用服务器的复苏将继续推动中高端覆铜板需求的增长，其销售量和价格都在不断上升。建滔集团已提前锁定了丰田织机未来两年35%至40%的供货份额，突破了行业设备的瓶颈。公司计划在2026年至2028年间将织布机的规模从3300台扩增至5800台，增长幅度达75%，预计该措施将促使其玻纤布的总出货量提升55%。在行业普遍面临产能不足的情况下，建滔集团的优势显著。此外，其在高端材料方面也取得了持续的突破，紧密结合AI供应链。佛冈新厂的高端铜箔产能预计将在2027年三季度投产，且铜箔加工费用预计将增长20%至60%。同时，HVLP4顶级铜箔正在加速客户的认证过程，特种T布的产能也将扩增五倍，并已与顶尖企业建立了合作关系。

目前，该公司电子级玻纤布的涨幅已经超过100%，原材料的价格上涨也在不断提升一体化龙头的毛利水平。摩根大通预计，2025年至2028年间，建滔集团的每股收益（EPS）将实现八倍的复合增长，业绩将迎来爆发式增长。除了上游企业通过涨价获利外，中游的高端PCB厂商同样受益良多，当前国内主要的AI PCB企业普遍处于满产状态，订单量巨大，业绩增长的确定性也相对较高。与此对应，海外厂商的扩产策略较为保守。